古味分析之国内半导体封装技术专利诉讼
发布时间：2022-03-14 作者：
在alpha案例库中，限定案由为“民事”，限定关键词为“专利”和“封装”，可以检索到2684件裁判文书。逐一筛选这些裁判文书后，得到以下关于半导体封装技术的专利民事诉讼分析。半导体封装技术的侵害专利权纠纷案例体现以下一些特点：（1）涉案金额相对较高 - 侵害发明和实用新型的专利权纠纷案例都有千万级别的标的额，而实际判决的赔偿额也相对较高，例如金冠威诉明森案件，起诉金额110万，判赔100万。（2）案件处理时间相对较长 - 基本上每个案例都在两年以上才结案，并且，很多都三年以上才结案。（3）案情相对复杂 - 多个案例牵涉到专利权无效行政纠纷，这也是侵害专利权案件的复杂与特殊之处；多个案例涉及到二审上诉程序；多个案例进行了司法鉴定。（4）“案外有案” - 表1至表3中的不少原告和被告之间还有其它专利民事纠纷；例如，飞骧科技与慧智微电子之间还存在其它专利案件，金冠威科技与明森科技之间也存在其它专利案件；再例如，汇顶科技和思立微两家公司之间有多达三十多份裁判文书，可谓打得昏天暗地，本文后续的专利权属纠纷中还有它们的身影。（5）“案外有因” - 歌尔股份（歌尔微电子）与敏芯微电子之间的诉讼跟敏芯冲击科创板有很大关系，是利用知识产权阻碍竞争对手上市的典型案例；业界传闻汇顶科技与思立微之间是因为抢OPPO和华为的单子而引发专利诉讼，因此两家公司之间也处于拼力厮杀的状态。（6）涉及多种专利类型 - 例如表2和表3显示，科医世凯与驭银电子之间既有实用新型专利侵权纠纷，又有外观设计专利侵权纠纷，并且两个案例双方各有一件胜诉一件败诉；事实上，许多公司都会同时采用多种类型的专利发起诉讼。（7）“发明为王” - 半导体封装技术的侵害专利权纠纷案例中，涉及发明的案例多于涉及实用新型的案例，涉及实用新型的案例多于涉及外观设计的案例，这不同于其它技术领域（笔者之前统计过，国内涉及外观设计的专利诉讼最多，实用新型次之，发明最少，并且涉及外观设计的案件数量比涉及发明和实用新型的案件总数还多）。半导体封装技术的专利权属纠纷案例体现以下一些特点：（1）大公司爱理小专利 - 当事人一方多为大公司，歌尔股份、汇顶科技和敦泰科技都是实力非常强的科技公司；（2）涉案发明人多有来头 - 涉案发明人多为原公司或新公司高管；李扬渊曾是迈瑞微电子法定代表人；敦泰科技的案例中，发明人之一是另一家公司的董事长；歌尔股份与敏芯微电子的案例中，发明人之一是敏芯董事长兼总经理；（3）出现一些典型 - 敦泰科技与信炜科技及多位发明人的专利权权属纠纷至少有五件，另外四件并不属于半导体封装技术，但结果同样是一审二审均判决专利权归原告，即敦泰科技成功通过诉讼争取回五件专利，实现削弱竞争对手的目的，属于典型案例；歌尔股份和敏芯微电子之间的专利权属纠纷互有胜负，敏芯微电子后续提出对方属于恶意诉讼，是另一种典型。除了上述侵害专利权纠纷和专利权属纠纷的案例，半导体封装技术还有以下相关诉讼纠纷跟专利有关：专利实施许可合同纠纷（两件）、技术委托开发合同纠纷、集成电路布图设计合同纠纷、侵害技术秘密纠纷、损害公司利益和出资纠纷和产品责任纠纷等。可见，半导体封装技术的专利民事纠纷案例类型丰富，可能出现的案例类型基本都涉及。在alpha案例库中，限定案由为“行政”，限定关键词为“专利”和“封装”，可以检索到274件裁判文书。逐一筛选这些裁判文书后，得到以下关于半导体封装技术的专利行政诉讼分析。
半导体封装技术的专利无效行政纠纷案例体现以下一些特点：（1）“事出有因” - 专利界有一个现象，那就是没有无缘无故的无效；最经常的是先发生了侵害专利权纠纷，进而引发专利无效行政纠纷；例如，表6中的无效诉讼案例，很多都关联到了表1中侵害专利权纠纷案例；再例如，表6中的森邦半导体也有相应的侵害专利权纠纷案例，虽然查不到这些侵害专利权纠纷案例的具体信息，但是可以合理推测，相应的专利正是森邦半导体请求无效的这两件实用新型专利；（2）上诉率高 - 表6中一半以上的案件都提上诉至二审，并且有一些申请了再审；（3）无效成功率相对较高 - 表6中80%以上的半导体封装专利都被无效。半导体封装技术的专利复审行政纠纷案例体现以下一些特点：（1）被驳回的专利申请很难重新获得授权 - 表7中所有半导体封装技术的专利复审诉讼，专利申请人一审无一例外都败诉了，虽然样本不是特别多，但足以说明，国知局的驳回决定是很难推翻的；（2）专利申请人一审败诉后均没有继续上诉 - 表7中所有半导体封装技术的专利复审诉讼案例均未查到上诉资料，专利申请人在一审后全部选择了知难而退。综合以上案例，我们可以得到半导体封装技术专利诉讼的一些总体特点如下：
（1）LED封装技术的专利诉讼一枝独秀 - 基本上所有涉及半导体封装技术的专利诉讼，都有LED封装技术的相关案例——这正是如笔者前面的文章所述，中国的LED技术相对成熟，因此相应专利诉讼自然较多；LED封装技术诉讼的现状，会是其它半导体封装技术诉讼的未来，套用一句俗话就是“LED封装技术的今天，就是其它半导体封装技术的明天”。
（2）广东省的当事人最多 - 所有当事人中，广东省的当事人达到一半以上，其中深圳市的当事人频频出镜，这说明这些地区的技术发展水平较高，市场活跃，并且对专利的运用也更加积极。
（3）国外专利权人也较为活跃 - 当事人中，国外专利权人也较活跃，不少国际巨头都出现在半导体封装技术的专利诉讼中；有趣的是，其它类型的案例中均有国外公司，唯有专利权属纠纷中却没有出现国外公司，这一方面可能因为样本较小，但另一方面可能也说明国外公司的专利管理工作更加到位。
